东京–(美国商业资讯)–三菱工程塑料株式会社(Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation)（总公司：东京都港区；总裁：浦部 宏）已开发出一种高介电树脂，将相对电容率大约提升至8。
通过采用特殊配方，该树脂已实现了很小的介电各向异性，并将损耗因数降低至0.01甚至更少，同时具有高介电性。
近年来，智能手机和平板电脑等移动终端逐渐高度功能化和精简化，而且分配给无线通信天线的空间越来越小。传统树脂的相对电容率较小，只有大约3，而且无法用于设计小型天线。因此，市场对含有高电容率的树脂需求强劲。
我们配制了两种树脂，将聚碳酸酯或改性聚苯醚作为基体树脂，而且客户能够根据其预期应用和制造工艺进行选择。我们的高介电树脂是小型化天线基础材质的理想之选。
产品详细信息：
http://www.m-ep.co.jp/ch/product/kinou/high_dielectric/
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